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半導(dǎo)體狂歡結(jié)束，拐點已至

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半導(dǎo)體狂歡結(jié)束，拐點已至

是說芯語 2022-11-30 08:00

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出品 | 虎嗅科技組

作者 | 陳伊凡

頭圖 | 電影《華爾街之狼》

在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域，維持3年的一二級市場資本狂歡正在降溫。

這個在美國已被視為“夕陽產(chǎn)業(yè)”的半導(dǎo)體，時隔半個多世紀(jì)，在大洋彼岸的中國，過去三年創(chuàng)造了一個又一個造富神話。

根據(jù)第三方數(shù)據(jù)機構(gòu)IT桔子統(tǒng)計，2022年上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)融資金額為797.46億人民幣，投資事件有318起，熱度未退，但增速卻在放緩。前一年，該行業(yè)融資金額達到了前所未有的高點——2013.74億元。

（數(shù)據(jù)來源：IT桔子）

“拐點已至。”多位投資人向虎嗅表達了這一觀點，VC在變得更謹(jǐn)慎了。

與此同時，一股逆全球化浪潮正在這個全球化分工最為充分的行業(yè)發(fā)生。

全球正在掀起一場以智能化引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)革命，芯片成為這場變局的中心。當(dāng)其被推到了世界政治聚光燈下時，哈耶克的完全自由市場理論在這個市場競爭最充分的行業(yè)變得沒有意義。即便是宣稱自己從未有過產(chǎn)業(yè)政策、標(biāo)榜自由市場的美國政府，也在芯片領(lǐng)域?qū)嵤┝饲八从械氖袌龈深A(yù)手段。

縱向上看，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場硅周期的下行。

“一切正在進入常態(tài)。”云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥說。從業(yè)者對于這樣的變化似乎相對淡定。這個行業(yè)在過去幾年，得益于資本進入而迅速發(fā)展，同時也出現(xiàn)了一些過熱的泡沫。

事實上，投資的降溫只是一個小小逗號，變局意味著機會，一些新的投資方向正在浮出水面。

投速放慢

“賽道太小、估值太高，我們投不起了。”一位投資人告訴虎嗅。我們見面之前，他剛送走了一位創(chuàng)業(yè)者，那是一個在某個細(xì)分領(lǐng)域做EDA軟件的公司。

EDA，一種電子設(shè)計自動化的軟件，被譽為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”——市場份額雖不大，但不可缺少。目前，全球EDA的市場份額大部分被三家國外公司所占據(jù)。這屬于一種國產(chǎn)替代的領(lǐng)域。

過去一個月，他接觸了許多這樣的項目——市場空間很小的國產(chǎn)替代。這位投資人表示，他決定，再看一看，再說。

2022年，半導(dǎo)體方面的投資速度慢下來了。

這是多位投資人的共識。

王智是韋豪創(chuàng)芯的投資合伙人，這是一家專注半導(dǎo)體投資的產(chǎn)業(yè)基金，投資策略重點是圍繞上市公司韋爾股份的供需兩端進行產(chǎn)業(yè)鏈布局。作為專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基金，他們有自己穩(wěn)定的投資節(jié)奏，不會輕易受市場風(fēng)向的影響。

盡管沒有做精確的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，但王智發(fā)現(xiàn)，與前兩年相比，從外部導(dǎo)入的優(yōu)質(zhì)項目在變少，另外，今年的投資速度有所下降，“去年可能一個月會開兩次投決會。”

容億投資的投資總監(jiān)柴帛樹長期負(fù)責(zé)半導(dǎo)體、能源賽道的項目投資，今年以來，他看的半導(dǎo)體項目較往年少了許多。

一方面是好項目越來越少了，另一方面是，好項目也越來越貴了。

追溯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去三年的發(fā)展，許多公司也是在2018年、2019年成立。根據(jù)啟信寶的數(shù)據(jù)，2018年-2021年新增企業(yè)數(shù)量，超過了過去十年之和。企業(yè)成立至今三年時間，一些公司要么上市，要么有產(chǎn)品落地。“不是已經(jīng)上市，就是在上市的路上。”王智說。

半導(dǎo)體行業(yè)，龍頭效應(yīng)明顯，遵循“老大吃肉、老二喝湯”的定律。只要在一個賽道中跑出了龍頭公司，后面的企業(yè)極難有破土再生的機會。在芯片產(chǎn)業(yè)的上、中、下游，全球已經(jīng)出現(xiàn)了一些龍頭公司。即便是在芯片設(shè)計領(lǐng)域，三年的時間，已經(jīng)有一些中國公司跑出來了。

云岫資本在《2022中國半導(dǎo)體行業(yè)投資深度分析與展望報告》中統(tǒng)計，2021年，中國半導(dǎo)體上市的公司數(shù)量最多，達到37家。在432家科創(chuàng)板上市的公司中，84家半導(dǎo)體公司，占比19%。其中，2022年上半年新增的18家科創(chuàng)板上市公司中，14家是芯片設(shè)計公司，芯片設(shè)計公司上市占比在持續(xù)提高。

這個邏輯很好理解，因為與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游的設(shè)備、材料、零部件相比，芯片設(shè)計企業(yè)跑出來更快些，也是最早獲得資本青睞的領(lǐng)域。

另一方面，過去的資本狂熱，已經(jīng)將半導(dǎo)體的項目估值不斷推高。沿著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從下往上追溯，越往上游、投資回報時間越長、門檻越大。但即便是在市場空間最小的零部件領(lǐng)域的公司，其估值比原來翻了好幾倍。

資本似乎也給了這些創(chuàng)業(yè)公司更多“寬容”。他們往往會承諾，不會過多干涉公司的技術(shù)研發(fā)速度，也會給予足夠的產(chǎn)業(yè)資源。過去幾年，如果是從英偉達、英特爾等國際大廠出來的團隊，很快就能談下融資，甚至不需要產(chǎn)品。其中，最亮眼的莫過于在AI芯片領(lǐng)域的兩筆超級融資，壁仞科技在創(chuàng)立18個月，就融資超47億元，創(chuàng)下了國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的最大融資紀(jì)錄摩爾線程成立不到一年，估值超百億，融資數(shù)十億元。

2020年-2021年，無疑是芯片企業(yè)增速最快的一年，這一年，中國新增的芯片企業(yè)達到最高點。到了2022年，增速放緩。2021年-2022年，注銷、吊銷的企業(yè)也在增多。

根據(jù)啟信寶的數(shù)據(jù)，中國新增的芯片企業(yè)經(jīng)歷了四個小高潮，分別是2001年前后、2010年前后、2014年前后和2020年前后。

如果將這個變化與半導(dǎo)體行業(yè)的硅周期相結(jié)合可以發(fā)現(xiàn)，中國芯片企業(yè)的新增高潮，也恰好暗合了硅周期的變化。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體的硅周期高潮出現(xiàn)在2000年、2004年、2010年和2014年，而2020年是一個新的高點，如今正處于周期下行。

浪起于微瀾之間。

一些投資人告訴虎嗅，其實在2021年下半年，投資風(fēng)向已經(jīng)在發(fā)生微妙的變化。

芯片設(shè)計企業(yè)，尤其是藍(lán)牙、WI-FI等中低端芯片設(shè)計公司，很難再吸引到投資人的注意。另一方面，資本開始關(guān)注產(chǎn)品了，即便是一些高端芯片的創(chuàng)業(yè)項目，如沒有產(chǎn)品，也很難拿到投資。

半導(dǎo)體行業(yè)往往有很長的研發(fā)周期，以設(shè)計公司為例，前面三年可能都在研發(fā)產(chǎn)品，即便產(chǎn)品研發(fā)完成后，還要度過大客戶的導(dǎo)入期。

如果是車規(guī)半導(dǎo)體，客戶的導(dǎo)入期平均要2年左右。在過去幾年積累起來、在2020年左右成立的，能夠留給投資人的項目確實已經(jīng)不多了。甚至，一些在前兩年看起來還不錯的項目，如果還沒有形成穩(wěn)定的出貨，在融資難的今年處境艱難，甚至很難走下去。

“伸手夠得著的果實已經(jīng)摘完了。”王智形容。

尋找星火

趙占祥將今年的投資趨勢總結(jié)為三個方向，首先是一些“卡脖子”技術(shù)上的技術(shù)替代；其次是一些市場創(chuàng)新，例如一些針對智能汽車市場的創(chuàng)新；還有一些則是技術(shù)創(chuàng)新，例如十分火爆的Chiplet就屬于這個技術(shù)范疇。

其中，有一個明顯特征是，拼先進制程，已經(jīng)沒有過去那么吃香了。

一位芯片公司從業(yè)者告訴虎嗅，今年一些AI芯片企業(yè)的處境開始沒有過去順了，資金壓力，再加上先進工藝受到打壓，如果想做7納米的大算力芯片，現(xiàn)在很難落地。

一些制程之外的技術(shù)創(chuàng)新開始被關(guān)注。

上面提到的三個方向，這對于投資人和創(chuàng)業(yè)者，提出了更高的要求。

“Chiplet技術(shù)，對小體量、尤其是初入這個領(lǐng)域的企業(yè)是極其不友好的。”韋豪創(chuàng)芯高級投資經(jīng)理方亮表示，這幾年，他集中看了許多Chiplet方向的創(chuàng)業(yè)項目，他表示，從國外的chiplet發(fā)展歷程和生態(tài)來看，那些主攻先進制程的芯片設(shè)計大廠，在Chiplet上也掌握最優(yōu)秀的技術(shù)成果。如果創(chuàng)業(yè)企業(yè)想在chiplet技術(shù)上發(fā)展，需要精準(zhǔn)定位，明確自己的客戶群體和商業(yè)模式，避開大廠的競爭。

張宏宇也沒有想到，今年投資人開始關(guān)心起了Chiplet技術(shù)。他是芯礪智能的創(chuàng)始人，這家公司致力于用Chiplet技術(shù)開發(fā)打造車載嵌入式高性能計算平臺芯片及解決方案。

Chiplet，這是一種先進制程之外、為了解決大芯片的成本以及摩爾定律極限而出現(xiàn)的一項技術(shù)。

Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”技術(shù)，可以理解為，是將一個有特定功能的裸片，切成一個芯粒，然后將這些具有特定功能的芯粒，通過某種互連的技術(shù)連接起來，再與底層基礎(chǔ)芯片進行封裝，成為一個系統(tǒng)芯片。服務(wù)器領(lǐng)域?qū)τ贑hiplet的需求最為強烈，因此，如今AMD、英特爾、英偉達等大廠都在Chiplet技術(shù)上砸以重金。

與先進制程不同，Chiplet的難點不僅僅在于制造工藝，例如如何使用先進封裝，將不同的小芯片模塊組裝起來，此外架構(gòu)及互連設(shè)計技術(shù)也非常關(guān)鍵。因此，Chiplet這對于封裝廠、代工廠和設(shè)計廠商提出了另一個技術(shù)路線上的高要求。在新的一條技術(shù)曲線上創(chuàng)新，需要時間和成本。Chiplet如今大都是巨頭間的游戲。

張宏宇還記得，他曾經(jīng)問過臺積電的一位技術(shù)人員，先進封裝什么時候有車規(guī)級產(chǎn)線。得到的回答是，“Depends on who is the leading customer.”（這取決于誰是領(lǐng)先客戶）

“我并不是為了做Chiplet而做Chiplet，而是為了做車載芯片才做Chiplet。”張宏宇說。無論是Chiplet還是車載芯片，都是塊“硬骨頭”。所以，他們通過設(shè)計的創(chuàng)新，避開先進封裝，針對車載應(yīng)用的特點進行研發(fā)，“一定不要去雞蛋碰石頭，這個做法不聰明。”

上海國際財富中心26層，虎嗅見到了這位在半導(dǎo)體行業(yè)的老兵。在此之前，他剛送走了一批客戶。

做車載芯片，是張宏宇2000年就種下的想法。他曾嘗試了三次創(chuàng)業(yè)，第一次相當(dāng)成功，2007年就做到了車載導(dǎo)航娛樂系統(tǒng)SoC芯片供應(yīng)商的全球第一名，年出貨量超過1000萬顆車規(guī)級SoC芯片，在這個領(lǐng)域打敗了Freescale（現(xiàn)在的NXP）、TI、三星等國際芯片巨頭。最后，這家初創(chuàng)公司被一家美國上市公司以近3億美元的價格收購。但是，后兩次創(chuàng)業(yè)都因得不到投資者的完全支持而半途止步。

汽車電子，其實并不是一個毛利很高的行業(yè)。又由于其對于安全性和穩(wěn)定性近乎極致的要求，與消費電子相比，投入更大，開發(fā)驗證的花費大、產(chǎn)量低，回報周期更長。舉個例子，汽車電子的壽命一般要求在15年-20年，需要滿足的溫度范圍在零下40度-零上150度之間，對于震動、沖擊、濕度等的要求更高。因此，在當(dāng)時那個半導(dǎo)體行業(yè)幾乎無人問津的年代，做車載芯片更是難上加難。

“他們更想投一些互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的項目。”張宏宇說。

后來，他先后去了Marvell和賽靈思（目前已被AMD合并）。在Marvell，他看到了Chiplet的一種應(yīng)用模式。

當(dāng)時，Marvell的CEO叫周秀文，他最早提出了“MoChi”的概念。其實就是一種Chiplet。但當(dāng)時并非是為了解決大算力芯片的問題，而是為了解決IP重用的問題。因為Marvell有很多不同市場的客戶，但有很多共同的技術(shù)，周秀文想到，不如把共用的IP變成一個個的小芯片，哪個客戶需要，就拿過來拼在一起。

但是由于種種原因，這個聰明的做法并沒有在Marvell落實。最早讓Chiplet實現(xiàn)大規(guī)模商用化的，還是AMD、英特爾、賽靈思等大算力芯片廠商。但張宏宇說，他們的出發(fā)點又不同，是為了解決大算力芯片光照掩膜尺寸瓶頸的問題。但AMD通過架構(gòu)設(shè)計上的創(chuàng)新，在解決上述問題的同時，實現(xiàn)了更好的性價比，近幾年在服務(wù)器芯片領(lǐng)域風(fēng)生水起。

特斯拉的出現(xiàn)，讓張宏宇看到了未來智能汽車的技術(shù)方向。這種中央計算平臺的技術(shù)路線，代表著未來的趨勢。將車?yán)锏闹悄茏?、智能駕駛等這些功能集中起來，整合成一個系統(tǒng)，這就是中央計算平臺，這也是實現(xiàn)軟硬件分離或軟件定義汽車的必要條件。

但難點也在于技術(shù)和成本，一是要有技術(shù)集成的能力，二是需要預(yù)埋足夠的算力，因為一輛車的使用周期是5年-10年，要不斷進行軟件升級，如果一開始硬件的算力不夠強，升級幾年就升級不動了。并不是所有的車廠都有如特斯拉這樣的技術(shù)和財力。

“車廠客戶的痛點，就是我的機會，我們可以幫他們?nèi)タ缭郊夹g(shù)和成本的門檻。”張宏宇說，“而辦法就是采用創(chuàng)新的Chiplet技術(shù)來實現(xiàn)中央計算平臺芯片。”

還有一些市場創(chuàng)新，出現(xiàn)在終端的應(yīng)用上。容億投資重點布局硬科技和數(shù)字科技兩大領(lǐng)域，柴帛樹表示，今年，他們看的半導(dǎo)體項目變少了，但汽車電子、AR、VR終端上所使用的芯片項目，仍然還是他們投資的重點。

根據(jù)第三方研究機構(gòu)IDC 數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計 2024 年 VR/AR 終端出貨量超 7600 萬臺，其中 AR 設(shè)備達到 3500 萬臺，占比升至 55%，2020-2024 五年期間 VR/AR 終端出貨量增速約為 86%。2020 年全球 VR/AR 市場規(guī)模約為 900 億元人民幣，其中 VR 市場 620 億元，AR 市場 280 億元。

柴帛樹表示，未來，在這個智能終端領(lǐng)域，也能跑出一些有潛力的芯片公司。

國產(chǎn)替代機會多大

國際政治因素，正在阻斷半導(dǎo)體全球化的市場競爭，但反過來也打開了國產(chǎn)替代的窗口。

趙占祥表示，在高端技術(shù)領(lǐng)域上的國產(chǎn)替代，盡管在2019年就已經(jīng)成為投資的熱門，但3年-4年，對于這個領(lǐng)域的公司來說，時間還太短，還沒有出來。因此，仍然是如今投資的熱門。

但很難定義，這種由于政治形勢而出現(xiàn)的窗口，究竟有多大機會。

“不管是高端，還是低端，真實的客戶需求是核心。”王智說。

“國產(chǎn)替代是個相對有限的機會。”另一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)多年的投資人表示，不管怎么說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊是個全球性市場，國內(nèi)企業(yè)只有利用好這個國產(chǎn)替代的時間窗口，形成自己可以面向全球的競爭力的優(yōu)勢——這個優(yōu)勢不論是體現(xiàn)在技術(shù)，還是體現(xiàn)在成本上，否則只能是在有限的國內(nèi)部分市場里和不斷出現(xiàn)的同質(zhì)化產(chǎn)品競爭，這些同質(zhì)化產(chǎn)品往往也是其他以國產(chǎn)替代為目標(biāo)的企業(yè)的必選產(chǎn)品方向。這在一些低端MCU領(lǐng)域的價格戰(zhàn)上體現(xiàn)得尤為明顯。

好的情況是，一些關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，正在越來越獲得資本的青睞。這個趨勢在2021年就已經(jīng)顯露出來，現(xiàn)在更加緊迫，尤其是在一些設(shè)備和零部件的替代上。而這些領(lǐng)域，在美國，或是2019年左右，幾乎很難拿到風(fēng)投。這個賽道極小，投資又高，回報周期更長。幾十億元砸進去，可能沒聽見個響兒就沒了。

無論是技術(shù)人員或是創(chuàng)業(yè)者，這個領(lǐng)域要求更高的技術(shù)門檻。以一種使用在先進制程晶圓檢測工序上的設(shè)備為例，全球能夠有技術(shù)生產(chǎn)這樣設(shè)備的人就屈指可數(shù)。

趙占祥發(fā)現(xiàn)，投資人更傾向于投一些成建制的團隊出來的項目，這個團隊曾經(jīng)做過這款設(shè)備，并且在世界頂級晶圓廠大批量出貨。

在國產(chǎn)替代尚未那么急迫時，大家更愿意使用國外公司的設(shè)備和零部件，哪怕是使用二手機臺，其更加穩(wěn)定，也更成熟，經(jīng)歷了多次的驗證，也有完整的生態(tài)服務(wù)。甚至有時候，代工廠選擇國內(nèi)設(shè)備廠商，是一種砍價策略，引入一個供應(yīng)商進行競爭。

這個狀況的確在發(fā)生著改變。一位在代工行業(yè)多年的研發(fā)專家，他在國際頭部晶圓廠有豐富的產(chǎn)線研發(fā)經(jīng)驗，如今正在國內(nèi)負(fù)責(zé)新產(chǎn)線的開發(fā)。他發(fā)現(xiàn)，這一兩年，國產(chǎn)設(shè)備的進展迅速，尤其是在一些新建的產(chǎn)線上，使用國產(chǎn)設(shè)備時最沒包袱的，盡管風(fēng)險較高，所有流程都需要重新驗證，他們?nèi)匀辉敢鈬L試。

但在既有量產(chǎn)的產(chǎn)線中，一方面，只要尚有空間，就可以擺放機臺驗證。但任何機臺的更動都需要經(jīng)過可靠性驗證，少則三個月，多則需要六個月到九個月的時間。只是現(xiàn)在，這些時間和風(fēng)險成本，都比不過突然哪一天被禁運的擔(dān)憂。即便是二手機臺，很難保證型號和備料不會被限制，更何況，二手設(shè)備也需要原廠的零件和工程師維修和替換。

一位在半導(dǎo)體零部件企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴虎嗅，已有一些國內(nèi)的設(shè)備廠商向他們提出需求，生產(chǎn)一種設(shè)備上所需的檢測方面的零部件。這并不屬于禁運的范圍，也只是一種極為普通的零部件。幾年前，他們曾做過調(diào)研，最后的結(jié)果是認(rèn)為這個產(chǎn)品國外已有頭部企業(yè)，很難打開市場。在此之前，他們公司已有一款檢測產(chǎn)品做進了中微公司的供應(yīng)鏈，并在去年又拓展了新的客戶。

“據(jù)我所知，在28納米產(chǎn)線上，被驗證過且可取代國外通用機臺的國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)將近50%。”前述代工行業(yè)研發(fā)專家表示，一個理想目標(biāo)是，除了光刻機，至少在2024年可以實現(xiàn)28納米的國產(chǎn)設(shè)備替代。但他也表示，一些棘手的問題也仍然存在，例如在一些關(guān)鍵零組件的替代上還是被卡住。所以，或許實現(xiàn)2024年的目標(biāo)，還需要再延遲兩三年。

星火能燎原嗎？

無論如何，在諸多業(yè)內(nèi)人士看來，資本極大推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管仍有一些項目“一地雞毛”，但功大于過。

新的問題隨之而來，究竟如何才能讓星火燎原？

The Economist在一篇文章中對比了2020年美國和中國在創(chuàng)新投入上的情況。美國的創(chuàng)新資金，大部分來自私人公司和風(fēng)險投資，中國的創(chuàng)新資金則大部分來自私人公司和國有企業(yè)。

過去幾年，舉國體制，讓中國在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域上取得了突破，例如高鐵、大飛機。但這樣的方式，卻很難在已經(jīng)充分市場化的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生立竿見影的效果。但要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，完全沒有政府引導(dǎo)顯然不行。

2014年，中國的國家集成電路大基金成立，以一種全新的方式投資半導(dǎo)體，一改過去政府的直接投資，而是采用基金方式；另外，政府基金與社會化資本結(jié)合、市場化運作、專業(yè)化管理。投資運作方式是股權(quán)+債權(quán)。

第一期規(guī)模超過1300億元，第二期規(guī)模為2000億元。這種做法確實帶動了地方投資和民間資本進入半導(dǎo)體這個領(lǐng)域。但大基金的資本規(guī)模，同樣也決定了其無法進行“撒鹽式”投資，也并不承擔(dān)風(fēng)險投資的功能。

在一些早期項目，尤其是一些新技術(shù)的孵化中，仍然更多依靠風(fēng)險投資和私營企業(yè)。盡管較過去已有明顯改善，但中國的風(fēng)險投資仍然有些浮躁和短視，很多時候，他們追逐熱點，半導(dǎo)體前幾年熱的時候，“懂和不懂都進來了”，但也擔(dān)心自己成了“第一個吃螃蟹的人”。前幾年，一些資本瘋狂追捧高性能計算芯片，而當(dāng)先進制程受到限制時，又很快調(diào)轉(zhuǎn)車頭。

這造成的一個結(jié)果是，在一些新技術(shù)商業(yè)化上，得不到政府資金的支持，也難以得到風(fēng)投的幫助。

美國在創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)建立上的方式或許值得借鑒，其最大特點是公私合營資本。20世紀(jì)80年代成立的半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟，就是一個很好的例子。聯(lián)邦政府在5年內(nèi)投入5億美元，企業(yè)配比5億美元，由多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聯(lián)合進行下一代芯片的系統(tǒng)研發(fā)。The Economist在文章中指出，美國正在創(chuàng)建更多的“登月型”項目，以復(fù)制DARPA的成功。其提到，這預(yù)示著這些資金正朝著更多冒險的轉(zhuǎn)向。在美國的創(chuàng)新體系中，已經(jīng)構(gòu)成了一個成熟的產(chǎn)學(xué)研閉環(huán)。

一些企業(yè)往往認(rèn)為政府基金需要對企業(yè)的項目“扶上馬，送一程”。而美國政府的做法則是，“扶上馬，轉(zhuǎn)下來”，關(guān)鍵在于轉(zhuǎn)下來。

政府通過一種低成本投入創(chuàng)新的方式，讓這些項目脫離對政府資金的依賴，走向市場競爭。

《美國制造創(chuàng)新研究院解讀》一書中，詳細(xì)分析了美國聯(lián)邦政府資金的分布，總結(jié)其特點，十分明顯：針對不同階段進行不同重點的投入、投入資金不多，引導(dǎo)為主、有時間限制。

例如書中提及，政府的啟動基金主要用于幾個方面，啟動資金、設(shè)備投入、基礎(chǔ)資金和競爭性項目資金，分7年進行投入。資金逐年遞減，后續(xù)交給市場檢驗。例如第一年到第四年政府會主要提供設(shè)備的投入，后面三年主要是競爭項目的資助。

（數(shù)據(jù)來源：《美國制造創(chuàng)新研究院解讀》）

只是，產(chǎn)學(xué)研成功的案例在中國并不多見。

北極雄芯，是一個典型的產(chǎn)學(xué)研的例子——孵化于高校院所，通過社會化資本把成果“轉(zhuǎn)下來”。

這家公司，創(chuàng)始于清華大學(xué)交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，主要面向數(shù)據(jù)中心和自動駕駛的賽道，提供基于Chiplet技術(shù)的定制化高性能計算解決方案。通過Chiplet（芯粒）復(fù)用，可以降低芯片的開發(fā)周期，降低芯片研發(fā)的成本。

這也是國內(nèi)基于Chiplet技術(shù)開發(fā)上為數(shù)不多的創(chuàng)業(yè)公司之一。

譚展宏是北極雄芯的VP、首席架構(gòu)師，也是創(chuàng)始人馬愷聲的第一個博士生。他告訴虎嗅，目前，自動駕駛芯片廠商做的是直接生產(chǎn)一個芯片，給車廠用。這樣的方式下，車廠是偏被動的，他們需要把一些外部的軟硬件拿過來和自動駕駛芯片做適配。車廠當(dāng)然希望有更多的自主性，這是北極雄芯看準(zhǔn)的機會——與多方合作，然后再去做一種集成。

2018年，他們開始關(guān)注到NPU賽道，做了兩款NPU小核心，但當(dāng)時的產(chǎn)品更像是一個實驗室里的demo（小樣）。“我們并不是直接從論文中尋找一項技術(shù)。”譚展宏說，拿著釘子找錘子的做法，往往失敗。

2019年后期，他們開始基于之前的小核心開始算力堆積，也開始計劃將這個產(chǎn)品進行產(chǎn)業(yè)化落地，方向就是基于Chiplet的技術(shù)去進行解決方案的研發(fā)。技術(shù)商業(yè)化需要大量資金投入，他們在2021年中成立公司，面向社會面進行融資。

“我們并不是直接從論文中尋找一項技術(shù)。”譚展宏說，拿著釘子找錘子的做法，往往失敗。2020年，在決定產(chǎn)業(yè)化之后，他們就一直在做產(chǎn)業(yè)調(diào)研。他告訴虎嗅，Chiplet十分關(guān)注如何與產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈進行配合，面向多個客戶，去理解他們需求，然后把這些需求作分類和優(yōu)化。這是他們一直在做的事，至于一些尖端的創(chuàng)新，譚展宏說，他們先積攢著，并不是一股腦兒都推出來。

2020年找風(fēng)投時，恰好是半導(dǎo)體行業(yè)投資火熱的時候。但投資人對于Chiplet，了解甚少。但和他們算賬，投資人就明白了。并且經(jīng)過三年的先發(fā)優(yōu)勢，在接口、封裝、以及Chiplet開發(fā)流程積累了豐富的經(jīng)驗。北極雄芯成立后的第一代Chiplet產(chǎn)品“啟明930”已順利回片，即將發(fā)布。

2022年10月13日，北極雄芯宣布完成天使+輪融資，引入了韋豪創(chuàng)芯等產(chǎn)業(yè)資本。依托于韋爾股份，進行生態(tài)鏈的投資和布局的韋豪創(chuàng)芯，給北極雄芯帶來的是市場需求的資源、供應(yīng)鏈的資源，能夠讓他們的產(chǎn)品參與其中，做一些聯(lián)合研發(fā)的項目。

北極雄芯做的，是圍繞Chiplet技術(shù)去提供特定設(shè)計IP和相關(guān)工藝服務(wù)，在方亮看來，這是創(chuàng)業(yè)公司可以去嘗試的一種方向。

目前看來，依靠頭部企業(yè)的帶動或許是一個路徑，借助大企業(yè)的資源，逐漸壯大。華為的產(chǎn)業(yè)投資基金——哈勃投資，正在以越來越快的節(jié)奏投資半導(dǎo)體企業(yè)。他們特點鮮明，多位了解哈勃投資的產(chǎn)業(yè)人士告訴虎嗅，哈勃投資的特點是，強勢、與自己的供應(yīng)鏈結(jié)合緊密，例如他們往往會有業(yè)務(wù)部門一起去談投資，還有一點，他們會投資一些十分早期的公司，帶著他們一起成長。“背靠大樹好乘涼”，這對于初創(chuàng)公司來說，是重要的助力。

或許正如趙占祥所說，對于那些“含著金鑰匙”出生的初創(chuàng)企業(yè)（2019年-2021年里成立的半導(dǎo)體公司），現(xiàn)在到了真正考驗的時候，關(guān)鍵的資源還是要聚焦到一些真正技術(shù)門檻高、關(guān)鍵技術(shù)方向上來。

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