為啥晶圓廠大裁員？發(fā)生了什么？

是說芯語 2022-12-30 08:00

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裁員潮已經(jīng)席卷整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從下游的互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)廠商，典型代表是Meta、微軟、京東、小米，到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的IC設(shè)計公司，行業(yè)對于2023上半年IC設(shè)計業(yè)的預(yù)期也不樂觀，估計未來幾個月相關(guān)企業(yè)的裁員消息還會不斷出現(xiàn)。近期，裁員潮已經(jīng)向上傳導(dǎo)到晶圓廠，典型代表是英特爾、格芯和美光，這三家大廠先后出現(xiàn)大幅度裁員情況。

英特爾已計劃在北加州裁減數(shù)百個工作崗位，裁員預(yù)計從2023年1月31日開始。英特爾在向加州就業(yè)發(fā)展部（EDD）提交的通知中顯示，該公司已經(jīng)決定在總部所在地圣塔克拉拉（Santa Clara），以及佛森（Folsom）這兩地裁員。該公司稱，計劃北加州裁員201人，其中包括圣塔克拉拉90人，佛森111人。英特爾表示，預(yù)計該公司裁員狀態(tài)會長期保持下去，裁員之前至少60天，會通知員工。據(jù)彭博社報道，英特爾擬議的裁員計劃可能會涉及數(shù)千人。此前，英特爾曾表示要削減員工成本，并關(guān)閉包括無人機在內(nèi)的多個部門。此外，該公司最近幾個月還削減了員工差旅成本。

12月初，格芯表示計劃在全球范圍內(nèi)裁減多達800名員工，這一數(shù)字約占該公司全球員工總數(shù)的5.3％。據(jù)悉，格芯裁員并不集中在任何一個地理區(qū)域。

12月下旬，美光宣布，將在2023年裁員10%，美光全球員工總數(shù)約為48000。美國證券交易委員會的一份文件顯示，美光將通過自愿離職和裁員來實現(xiàn)其削減成本目標(biāo)。此外，該公司還表示將暫停2023年的獎金。

為何大幅裁員？

以上提到的三家晶圓廠只是代表廠商，實際上，進入2022下半年以來，采取較大規(guī)模裁員措施的晶圓廠不止這幾家。那么，在前兩年賺得盆滿缽滿的晶圓廠，特別是晶圓代工企業(yè)，為何出現(xiàn)“集體”裁員現(xiàn)象呢？總體來看，訂單量大幅下滑，營收和資本支出縮減，擴產(chǎn)規(guī)模計劃擱淺，以及在市場需求減弱的情況下，同質(zhì)化競爭弊端凸顯，在這幾大因素共同作用下，晶圓廠不得不大規(guī)模裁員了。

下面具體看一下這些晶圓廠的“遭遇”。

訂單大幅減少

近幾個月，英特爾最重要的業(yè)務(wù)板塊——PC處理器——表現(xiàn)糟糕，受疫情、通脹和競爭對手AMD沖擊，該公司的主要客戶，包括戴爾、聯(lián)想和惠普等，下單量大減。

由于成熟制程芯片市場需求萎縮明顯，對該板塊業(yè)務(wù)依賴度很高的格芯訂單量大幅減少。

由于存儲芯片市場成為“重災(zāi)區(qū)”，市場需求達到歷史低點，美光訂單量大減。對于當(dāng)前的市場狀況，美光認(rèn)為，今年P(guān)C出貨量將下滑近20%，明年會改善，但依然呈下滑狀態(tài)，市況將回到2019年的水平。另外，今年智能手機出貨量將減少10%，減幅大于原來的預(yù)估值。數(shù)據(jù)中心方面，市場需求雖然優(yōu)于PC和手機，但2023年的市況不容樂觀，預(yù)估相關(guān)芯片的市場需求將遠(yuǎn)低于2022上半年的預(yù)期，關(guān)鍵客戶仍在降低庫存，一些數(shù)據(jù)中心客戶可能需要幾個季度才能讓庫存降到正常水平。因此，美光認(rèn)為，今年DRAM和NAND閃存芯片的整體增長率，都將以低個位數(shù)百分比呈現(xiàn)。該公司表示，當(dāng)前的供需失衡是13年來最嚴(yán)重的，供應(yīng)和需求依然大幅錯配，預(yù)計整個2023年的營收都將面臨挑戰(zhàn)。

營收和資本支出下滑

芯片市場需求減少，直接導(dǎo)致相關(guān)廠商營收下滑，且要下調(diào)資本支出。

今年第三季度，英特爾營收153.4億美元，同比下降15%，不及華爾街預(yù)期的154億美元。該公司稱，2022全年收入約為630億-640億美元，而三個月前發(fā)布的全年業(yè)績指引顯示其全年營收可以達到650億-680億美元。這意味著全年收入最多將下降近20%。

對于英特爾來說，目前的首要任務(wù)是渡過生產(chǎn)成本急劇增加（大規(guī)模新建晶圓廠，以發(fā)展代工業(yè)務(wù)），而收入急劇下降的難關(guān)。為此，該公司希望在2023年實現(xiàn)30億美元的成本削減，到2025年底，將年化成本削減和效率增益提高到80億-100億美元，這樣算來，英特爾將在三年內(nèi)最高削減130億美元成本。

格芯的營收雖然一直在增長，但總體始終處于虧損狀態(tài)，要想實現(xiàn)營收，就必須“靠天吃飯”，也就是市場需求一直處于旺盛狀態(tài)。然而，當(dāng)下供過于求的芯片市場行情，進一步增加了格芯的虧損，在這種情況下，為了削減運營成本，裁員是唯一選擇。據(jù)悉，這一波裁員可以讓格芯每年節(jié)省約2億美元。

美光2023 財年第一季度（截至2022年12月1日）業(yè)績顯示，營收同比減少47%，至40.9億美元，凈虧損1.95億美元，預(yù)估本季度營收為38億美元，同比下滑51%。

營收不佳，美光調(diào)降了2023年度資本支出到70億-75億美元，低于之前規(guī)劃的80億美元，芯片制造設(shè)備支出減少50%，并可能大幅下調(diào)2024年度資本支出，晶圓設(shè)備支出也將低于2023年度。

同質(zhì)化競爭弊端凸顯

還有一點很很重要，那就是在全球芯片需求疲軟的大環(huán)境下，同質(zhì)化競爭弊端會凸顯出來。前兩年，整體需求旺盛，芯片供不應(yīng)求，對于晶圓代工廠來說，不管是先進制程，還是成熟工藝，只要有產(chǎn)能，就不愁訂單，而且產(chǎn)線在滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)的情況下，依然有IC設(shè)計或IDM廠商找上門來要產(chǎn)能。但是，現(xiàn)在的行情不同了，全球芯片市場需求不振，產(chǎn)能都還在，但市場需求銳減，很多產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率大幅下滑，典型代表就是2020和2021年火爆的成熟制程（主要以22nm及以上制程為準(zhǔn)）市場，如今，以聯(lián)電和格芯為代表的成熟制程晶圓代工廠訂單量下滑，不得不降價促銷。此時，成熟制程同質(zhì)化競爭的弊端就凸顯出來了，大家要分食大幅下滑的市場份額，分?jǐn)偟矫考覐S商的量自然就少了。如果有不同于其它競爭者的制程技術(shù)和產(chǎn)能，雖然相應(yīng)芯片的市場需求也減少了，但由于沒有競爭者，或競爭者很少，憑借其“獨家”供應(yīng)能力，訂單量相對于前兩年減少了，但也只是從彼時的“好日子”轉(zhuǎn)為當(dāng)下的“正常生活”，依然能保證較好的營收能力，財務(wù)壓力不大，不用大幅裁員。

會有更多晶圓廠裁員？

晶圓廠裁員，直接原因是訂單量下滑，導(dǎo)致營收減少。因此，要避免大幅裁員，就要增加訂單量和營收。

業(yè)界普遍認(rèn)為，2023年的全球半導(dǎo)體業(yè)將是非常困難的一年，在這樣的大背景下，晶圓廠裁員在2023全年蔓延恐怕難以避免，將有更多廠商被卷入其中，受波及的晶圓代工廠會集中在以成熟制程為主的企業(yè)范圍內(nèi)。

如前文所述，由于成熟制程需求不如前兩年旺盛，再加上中國大陸受美國限制，只能大力發(fā)展本土成熟制程，因此，大陸以外的成熟制程晶圓廠該過苦日子了。在這種情況下，以聯(lián)電、格芯等為代表的成熟制程晶圓代工廠要想辦法，提升自身產(chǎn)能和服務(wù)的獨特性，以增加訂單量，保證營收水平不會出現(xiàn)大幅下滑，只有這樣，才能降低更大的裁員風(fēng)險。

如何提升自身產(chǎn)能和服務(wù)的獨特性呢？發(fā)展先進制程的路子肯定是不科學(xué)的，因為其研發(fā)周期太長，且資本支出高昂，這條路在2018年就被格芯和聯(lián)電否決了。目前來看，最具性價比的方案就是發(fā)展特殊制程。特殊制程專注于小眾市場，目標(biāo)是提供特殊技術(shù)來實現(xiàn)特殊應(yīng)用，通過技術(shù)多樣性實現(xiàn)差異化，因此，資本密集度較低，產(chǎn)品生命周期較長，競爭壓力較小。

晶圓代工廠發(fā)展特殊制程，一方面是因為它可基于已有的成熟制程，開發(fā)周期短，成本可控，另一方面，市場對特殊制程的需求也在逐年增加。因此，發(fā)展特殊制程，就成為了各大晶圓代工廠在市場蕭條時期，提升產(chǎn)能和服務(wù)獨特性，增加營收的解決方案。

例如，聯(lián)電、力積電、三星電子都在積極強化特殊制程。

聯(lián)電重點布局采用特殊制程的車用芯片，陸續(xù)獲得德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認(rèn)證，八大車用關(guān)鍵領(lǐng)域芯片認(rèn)證都拿到手中，可以通吃全球一線車企訂單。另外，聯(lián)電正在持續(xù)開發(fā)面向快速增長的5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等芯片市場的新特殊制程工藝，主攻22nm，與傳統(tǒng)28nm制程相比，22nm工藝能縮減10%的芯片面積，具有更好的功率效能，以及強化射頻性能等特點。

力積電正在動員整個集團的資源，搶攻3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù)等利基型應(yīng)用，攜手愛普和臺積電，共同完成全球首個DRAM與邏輯芯片的“3D堆疊異質(zhì)整合技術(shù)”。由于3D封裝采用垂直連接的方式，其連接數(shù)量幾乎不受限，因此，與2.5D封裝相比，邏輯芯片與DRAM的3D整合可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升內(nèi)存帶寬。

與臺積電在先進制程領(lǐng)域競爭不利的情況下，三星電子開始強化特殊制程業(yè)務(wù)，以提升綜合競爭力。在特殊制程領(lǐng)域，三星計劃增加用于汽車和射頻芯片的8nm制程產(chǎn)線投資，使2023年產(chǎn)能比2019年擴大1.5倍。CMOS圖像傳感器方面，除了28nm，還會導(dǎo)入17nm制程，用于生產(chǎn)高端圖像傳感器?？梢?，與聯(lián)電和力積電相比，三星的特殊制程更加先進，已經(jīng)不局限于22nm及以上制程了，在20nm及以下較為先進制程方面，也開始布局特殊制程產(chǎn)能了。

以上這幾家缺乏“絕招”的晶圓代工廠，主要通過增加特殊制程訂單量，以保證營收水平。與它們相比，臺積電則不存在大幅裁員的情況，核心原因就是其先進制程獨步天下，目前，唯一的競爭者三星電子在該領(lǐng)域的良率水平和客戶粘性與臺積電相比有很大差距。以3nm制程為例，雖然三星量產(chǎn)時間比臺積電早半年（三星于今年6月量產(chǎn)，臺積電于今年12月底量產(chǎn)），但在良率、性能，以及客戶粘性方面，三星很難與臺積電抗衡。

在“沒有”競爭對手的情況下，即使市場整體需求疲軟，但可提供高水平先進制程的代工廠只有臺積電一家，因此，其訂單量和營收水平不會出現(xiàn)大幅下滑，也正是因為如此，當(dāng)下及2023年，臺積電不會大幅裁員。

為2024年做準(zhǔn)備

從目前的情況來看，雖然晶圓廠開始大幅裁員，但裁掉的崗位大都是非制造類的。

例如，英特爾計劃中的裁員會對銷售和營銷部門產(chǎn)生重大影響，這些部門的裁員人數(shù)可能達到其員工總數(shù)的20%。

格芯計劃裁減的800多人中，大多是非生產(chǎn)部門崗位，主要針對行政和營銷員工。12月中旬，在格芯宣布的148人裁員名單中，大部分也是非制造類崗位。

臺積電不但不會大幅裁員，還要大量招聘晶圓廠工程師和產(chǎn)線技術(shù)工人，因為該公司位于中國臺灣和美國的新建晶圓廠都需要大量制造類員工。

可見，對于晶圓代工廠來說，無論是大幅裁員的，還是不怎么裁員的，其制造類崗位（產(chǎn)線工程師和技術(shù)工人）都比較穩(wěn)定。這與IC設(shè)計企業(yè)裁員類似，在困難時期，裁減的大都是行政和營銷類崗位，而要保留住核心的研發(fā)人員。同樣，晶圓廠的產(chǎn)線工程師和技術(shù)工人是它們的核心資產(chǎn)，雖然處于困難時期，但這些人才是不能大量裁減的。渡過了2023年的困難時期，2024年的市場有望迎來增長，必須留下核心資產(chǎn)（制造類崗位員工），為將來的發(fā)展和競爭積蓄力量。

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